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ZEISS VersaXRM 730のご紹介

ZEISSの最新のVersaXRM® 730 3DX線顕微鏡(XRM)は、現在販売されているどの先進的なXRMよりも幅広い選択肢を提供します。

絶え間なく移り変わるテクノロジー環境において新たな機会を得るには、新たな機能が必要です。そして、ダイナミックな労働力の要件は、直感的なユーザー環境を必要とします。

ZEISS VersaXRM 730のご紹介

独自の40x-Prime対物レンズと受賞歴のあるZEN navxソフトウェアで無限の可能性を体験してください

最新情報

ZEISS VersaXRM 730の新機能

画期的な解像度パフォーマンス

40x-Prime 対物レンズ
30kV~160kV で500nmの空間分解能

遠距離での解像性能:
700 nm @ 50 mm
750 nm @100 mm
 

ZEN navxユーザーインターフェース

ZEN navxのガイダンスとコントロールシステムにより、ユーザーの習熟度に関わらず素晴らしい結果を得ることができます。

人間中心のメンタルモデルとパラメータガイダンスにより、ワークフローを最適化し、効率性と生産性を確保します。

DeepRecon Pro + ワークステーション

VersaXRM 730には、高性能ARTワークステーションとDeepRecon Proの2年間ライセンスが含まれています。
より良い画質とより速いスループットで、お客様のイメージングを良いものから素晴らしいものへと変える、最高の画像再構成ソフトウェアです。

FPXで有効なFASTモード

フラットパネルエクステンション(FPX)に対応した1分トモグラフィーのFASTモードをお試しください。
X線透過画像をさまざまな角度で取得しながら試料を連続的に回転させることで、「ステップ・アンド・シュート」撮影のオーバーヘッド時間をなくし、スキャン時間を劇的に短縮します。
FASTモードはボリュームスカウト(ZEN navx経由)と組み合わせて、どのプロセスにおいても3Dナビゲーションを実現します。

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ZEISSでのデータ処理の詳細につきましては、データプライバシーに関するお知らせをご覧ください。

アプリケーション例

現場でのZEISS VersaXRM 730

研究分野における優位性を発見しましょう

ZEISS VersaXRM 730 - あらゆる用途に対応する顕微鏡ソリューション

  • RaaD bietet viele Vorteile

    フラックス成長した層状KBiS2半導体結晶。3D体積レンダリングにより、棒状と針状からなる複雑な3D微細構造が示されている。試料ご提供:Prof. Daniel Shoemaker, UIUC

    材料研究

    • ZEISS VersaXRM 730のユニークな利点である、深く埋もれた微細構造の非破壊観察、難解な材料を研究するための組成コントラスト、in situイメージングのためのRaaD能力をご体験ください。
    • 高速で直感的な3Dナビゲーション技術により、マクロスケールの検査が可能で、高分解能イメージングで関心領域を簡単に特定できます。
    • スループットの高速化、画質の向上、分解能の性能向上により、より良いデータ、サンプル統計の増加、より多くのユーザー、装置の利用率の向上が可能になります。
  • ライフサイエンス

    • ZEISS VersaXRM 730は、複数の長さスケールでサンプル全体をキャプチャすることができます。RaaDとFASTモードを利用して、高解像度の関心領域を簡単にナビゲートしてキャプチャすることが可能です。
    • ZEISS DeepScoutを活用することで、これまで到達できなかった高解像度のオーバービューを生成し、大容量サンプルのイメージングにおける制限を克服します。
    • VersaXRM 730で取得した高コントラスト画像により、電子顕微鏡を使用した高解像度画像取得のためのセグメンテーションやローカライゼーションにおいて、目的の構造を正確に特定することができます。
  • Zuglastversuch von lasergeschweißtem Stahl unter steigender Belastung.

    定量化可能であるXRMは、電池原料サプライチェーンの主要鉱物を特定するユニークな機会を提供します。スポジュメンと斜長石は明確に区別でき、セグメンテーションにより関連する重鉱物の関係がわかります。

    地質学研究

    • ZEISS VersaXRM 730の地質サンプル用の高速で精密なナノスケールのトモグラフィーイメージング機能をご体験ください。地球や宇宙のサンプルを詳細に調べることが可能です。
    • ZEISS LabDCT Proは、in situ研究、流体解析、鉱物反応性研究、鉱物相セグメンテーション、回折コントラストトモグラフィーにおいて、正確な3Dナノスケールサポートを提供します。
    • 岩石や化石サンプルの高スループットなマルチスケールイメージングと特性解析をお楽しみください。その結果、効率性が向上し、データ解釈に多くの時間を割くことができるようになります。
    • 画像解析やAIアプリケーションを強化するために、より高品質なデータを実現します。ZEISS Versa XRMのパワーと自動セグメンテーションソフトウェアを組み合わせることで、CT自動定量鉱物学が可能になります。
  • 複数のスケールで付加製造されたインコネル格子構造の3Dレンダリング。5 mmのサンプル全体を5 µm/ボクセルで撮影し、次にターゲットとなる欠陥ゾーンを40x-P検出器を用いて140 kVで0.4 µm/ボクセルで撮影し、ZEISS DeepRecon Proで再構成。高解像度画像では、低解像度では見えないクラックやボイドが確認できる。

    アディティブ・マニュファクチャリング

    • Scout-and-Zoomテクノロジーにより、試料を操作することなく内部構造に素早くアクセスできるため、時間と労力を節約できます。
    • アディティブ・マニュファクチャリング・プロセス・チェーン全体の検査速度を向上させ、高品質の結果を保証します。
    • クラス最高レベルのサブミクロン分解能により、プロセスパラメータと材料特性を精密に分析します。
  • FASTモードで1.2μmボクセル分解能で10分間スキャンした高周波パッケージの3Dビュー。

    電子機器・半導体パッケージング

    • 画期的なRaaD機能とAI対応の高速スキャンを活用して、ICパッケージや内部欠陥を非破壊で画像化することが可能です。
    • 直感的なZEN navxユーザーインターフェースで、操作性を簡素化し、最適化します。ビルトインのオンスクリーンガイダンス、サンプルインテリジェンス、合理化されたワークフローにより、作業効率を向上させます。
    • 大視野(FOV)でより速いスループットを実現し、故障や根本原因の迅速な特定を可能にし、故障解析、パッケージング開発、競合分析アプリケーションのためのより多くのサンプルランを容易にします。
  • 医療機器(乾燥粉末吸入器)のX線顕微鏡スキャン。左はFPXで得られたスキャンの断面仮想スライス、右は切り抜き3Dレンダリング。左側の異なるグレースケール値は、異なる密度の材料に対応している。

    工業検査・品質管理

    • ZEN navxに組み込まれたVolume Scoutテクノロジーにより、破壊や分解の必要なく、部品内部の特徴に素早くアクセスすることができます。
    • 製造された部品や組み立てられたデバイスの完全性を維持しながら、より速いスループットで高品質の検査を実現します。
    • クラス最高レベルのサブミクロン精度で、部品の微細構造を詳細に解析し、材料特性を評価します。
  • リチウムイオン2025コイン型二次電池の3Dレンダリングと2Dスライス画像。

    リチウムイオンバッテリー

    • Resolution at a Distanceにより、数百回の充電サイクルにわたる経年変化の縦断的研究のために、無傷の袋状細胞および円柱状細胞の高解像度イメージングを実現します。
    • 無傷のバッテリーを調べることができる唯一のツールで、正確な観察を行えるメリットをご体験ください。
    • Scout-and-Zoomを使用して、高解像度の調査対象領域を特定します。
    • VersaXRM 730は、高解像度のスキャン時間を劇的に短縮します。
    • ZEISS DeepScoutで、より大きなサンプルの高解像度内部トモグラフィーを実施できます。